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在采访中✿✿,查莹杰先生向我们介绍了氮化镓在电力电子行业的现状与发展✿✿,纳微半导体的使命以及未来发展的方向✿✿。...
作为Fabless和Foundry两大领域最杰出的代表之一✿✿,这两家企业对未来半导体行业的发展方向做出的判断以及业内的普遍共识便是✿✿:先进封装技术的发展✿✿。...
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3D Chiplet封装技术有何魔力?这个封装技术因何诞生?最新的进展是怎样的?笔者集合台积电✿✿、日月光✿✿、长电科技等芯片代工✿✿、芯片封装领域的明星企业最新观点和产品进展✿✿,和大家做深入分析...
5月31日致远a8安装✿✿,华为旗下的哈勃投资参与A轮融资的山东天岳先进科技股份有限公司(以下简称“山东天岳”)提交了科创板IPO申请✿✿,根据山东天岳披露的招股说明书(申报稿)✿✿,公司本次公开发行不超过约...
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在南京半导体大会高峰论坛上✿✿,AMD大中华区总裁潘晓明表示今天和未来的工作负载需要强大的计算能力✿✿,异构计算是关键的未来趋势✿✿。AMD未来在计算✿✿、图形和解决方案的三个方面聚焦高性能计算...
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大会以“创新求变✿✿,同‘芯’共赢”为主题✿✿,江苏省委常委✿✿、南京市委书记韩立明致远a8安装✿✿,工业和信息化部电子信息司司长乔跃山✿✿,中国电子信息产业发展研究院院长张立分别为大会致辞✿✿。...
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芯片缺货已经在汽车✿✿、消费电子和多个行业蔓延✿✿,美国推出了半导体振兴法案✿✿,德国也在提倡加强芯片回归本土制造✿✿,博世最新在德国举办了12吋新晶圆厂举行开业仪式✿✿。另外环球晶圆厂也和格...