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来源:凯发k8·[中国]官方网站 发布时间:2024-06-27
6月19-20日◈◈,由电动汽车电驱动系统全产业链技术创新战略联盟主办◈◈、中国电工技术学会电动车辆专委会协办◈◈、NE时代承办的2024全球xEV驱动系统技术暨产业大会在上海召开k8凯发官网◈◈。大会以“直面淘汰赛 • 寻找增长点”为主题◈◈,同期举办了中国优秀电驱动企业和优秀产品评选◈◈。芯聚能半导体荣获“SiC模块TOP企业”◈◈。
日前◈◈,位于浙江丽水经开区的丽水睿昇半导体科技有限公司集成电路制造设备用关键零部件产业化项目传来新动向◈◈。
据新浪科技消息◈◈,中国广电内部人士透露◈◈,中国广电5G NR广播将于明年正式商用◈◈,可实现免流量看电视◈◈。该技术可在不改变现有核心网◈◈、基站◈◈、手机终端硬件的条件下实现华益金安官网◈◈,不需要特殊硬件支持◈◈。
刘军称◈◈,联想手机在北美◈◈、南美都是领先者◈◈,正在快速回归欧洲◈◈、亚太市场凯发k8天生赢家一触即发◈◈,◈◈。AI 手机是一项革命性的技术◈◈,依托AIPC和“一体多端”战略以及手机创新◈◈,联想在中国市场开启手机复兴之旅的时机已到◈◈。
三星显示(SDC)面临来自其OLED业务竞争对手日益激烈的竞争◈◈,正在将内部技术人员调往中小型OLED开发部门◈◈。作为应急管理措施的一部分◈◈,该公司还计划申请延长部分员工的工作时间◈◈,达到每周工作64小时凯发k8·[中国]官方网站◈◈。◈◈。
鸿海集团投资的日本显示企业夏普6月27日召开股东会◈◈,随即召开董事会◈◈,决定鸿海董事长刘扬伟◈◈,将兼任夏普会长(也就是董事长)一职◈◈;副社长沖津雅浩将升任夏普社长兼CEOk8凯发官网◈◈,加速落实中期运营方针◈◈。
截至今日收盘◈◈,集微指数收报3331.04点◈◈,跌28.14点◈◈,跌幅0.84%◈◈;6月26日◈◈,财联社等多家媒体报道称◈◈,三星计划于第三季度把动态随机存储器(DRAM)◈◈、NAND的价格上调15%~20%半导体◈◈,◈◈。市场消息同时称◈◈,证实三星电子近期已向戴尔◈◈、惠普等客户通报了这一涨价计划◈◈。
近日◈◈,英特尔尚未发布的Lunar Lake系列酷睿Ultra 7处理器跑分被曝光◈◈,型号为Ultra 7 268Vk8凯发官网◈◈。Geekbench跑分平台数据显示◈◈,这款处理器拥有4P+4E核心◈◈,单核成绩相比上一代提升◈◈,多核成绩下降◈◈。
鸿海科技集团半导体策略长k8凯发官网◈◈、讯芯董事长蒋尚义表示◈◈,为响应人工智能(AI)应用发展◈◈,讯芯强化系统级封装(SiP)◈◈、光收发模组两大特殊封装◈◈。讯芯持续布局硅光子与共同封装光学元件CPO技术◈◈,也与鸿海密切合作◈◈。
总投资330亿元◈◈,厦门天马光电子第8.6代新型显示面板生产线代新型显示面板生产线和天马新型显示技术研究院Micro-LED生产线同步点亮华益金安官网◈◈。厦门天马光电子第8.6代新型显示面板生产线◈◈,由厦门天马与合作方国贸控股◈◈、轨道集团◈◈、金圆集团投建华益金安官网◈◈,总投资330亿元◈◈,是全球首条专精于中小显示领域的高世代生产线◈◈。
近日◈◈,国产TF-SAW射频滤波器领军企业浙江星曜半导体有限公司(以下简称“星曜半导体”)宣布正式完成总额达10亿元B轮融资◈◈,创下国内近年来射频前端赛道最大单轮融资记录◈◈。本轮融资由中国移动产业链发展基金和温州湾新区产业投资平台共同投资◈◈。
据集微咨询统计◈◈,2024年5月◈◈,全球共发生超230起半导体企业并购事件(包括传闻和撤回)◈◈,环比减少62起(-21.2%)◈◈,同比增加115起(100%)◈◈。有128起并购事件披露了标的金额◈◈,总额超255亿美元◈◈,平均交易金额1.99亿美元k8凯发官网◈◈,平均交易金额环比大幅增加81.3%◈◈。
6月28日-29日k8凯发官网◈◈,2024第八届集微半导体大会将在厦门国际会议中心酒店盛大举办华益金安官网◈◈,届时第六届“芯力量”项目评选决赛路演将在同期线下举办◈◈。经过初赛项目激烈的比拼及评审团紧张的评审华益金安官网◈◈,最终13个项目突出重围◈◈,进入决赛◈◈,现公布13家入围决赛项目名单◈◈。
近日◈◈,技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens◈◈,股票代码688213)◈◈,推出手机应用系列13MP分辨率1/3.06英寸图像传感器新品——SC130HS◈◈。SC130HS是思特威首颗基于SmartClarity®-XL工艺平台打造的手机图像传感器◈◈。
美国◈◈、日本和韩国承诺在构建更具弹性的供应链和开发关键技术(包括半导体和关键矿产)方面加强合作◈◈。三国强调半导体k8凯发官网◈◈、清洁能源◈◈、关键矿产◈◈、网络安全和人工智能(AI)是关键领域◈◈。
两位知情人士表示◈◈,贝恩资本支持的芯片制造商铠侠(Kioxia)计划在未来几天提交在东京证券交易所上市的初步申请◈◈。知情人士表示◈◈,该芯片制造商计划在8月份提交完整申请◈◈,并于10月底上市◈◈,但可能会推迟到12月份◈◈。
台积电在日本熊本投资建厂受业界高度关注◈◈,继熊本一厂在今年2月底开幕后◈◈,最新消息称◈◈,台积电熊本二厂已开始进行整地工程◈◈,预计今年第四季度开工建设◈◈。
近期面板级扇出型封装(FOPLP)受市场热议◈◈,将带来载板/基板(Substrate)材料改变◈◈。玻璃基板化学◈◈、物理特性更佳◈◈,能够防止翘曲◈◈,可将互连密度提高10倍◈◈,但缺点是易碎◈◈、难加工等k8凯发官网◈◈。
科技部◈◈:锚定2035年建成科技强国的战略目标 加快形成贯彻落实全国科技大会部署重点任务的具体举措