凯发app官方网站【芯片】工艺流程解读|河村彩|
来源：凯发k8·[中国]官方网站 发布时间：2024-07-01
第一步ღ◈ღ：加工芯片工艺ღ◈ღ，需要在硅片上刻蚀出相关电路ღ◈ღ；代表企业有ღ◈ღ：台积电（中国台湾）ღ◈ღ、中芯国际ღ◈ღ。中芯国际河村彩ღ◈ღ，虽然与国际先进水平还有差距凯发app官方网站ღ◈ღ，特别是与台积电凯发app官方网站ღ◈ღ、三星差距较大凯发app官方网站ღ◈ღ，但是未来不是没有希望ღ◈ღ，中芯国际在这方面正在努力追赶河村彩ღ◈ღ，目前制程已经达到14nmღ◈ღ，正在向10nm以下努力凯发app官方网站ღ◈ღ，与国际先进水平的差距目前在10到15年的水平ღ◈ღ。
第二步ღ◈ღ：加工芯片封装测试河村彩ღ◈ღ，代表企业有ღ◈ღ：长电科技ღ◈ღ。从技术难度来说河村彩ღ◈ღ，比芯片加工低一些ღ◈ღ，长电科技在这方面的技术虽然不能说是国际一流ღ◈ღ，但是已经做到国内第一ღ◈ღ，比如技术含量比较高河村彩ღ◈ღ，前景比较广阔的Fan-out和Sip系统级封装凯发app官方网站ღ◈ღ，主要客户有ღ◈ღ：华为海思等芯片封装河村彩ღ◈ღ。
我们先看看凯发app官方网站ღ◈ღ，晶圆代工龙头台积电ღ◈ღ，十几年前布局封测领域ღ◈ღ，提出InFO和CoWOS封装技术ღ◈ღ。通过在苹果的A10芯片上运用InFO封装ღ◈ღ，减小了芯片的30%的厚度凯发app官方网站ღ◈ღ，拉开了与三星的差距ღ◈ღ，从而确立的晶圆代工厂第一的位置ღ◈ღ。2016年最高端的产品开始采用CoWoS封装CoWoS能让此类产品的效能提升 3到6倍ღ◈ღ。目前台积电CoWoS 封装技术获得超过50个客户使用ღ◈ღ，封装成为台积电拉开与三星河村彩ღ◈ღ、英特尔距离的重要差异点ღ◈ღ。
2018年台积电启动投资约700亿元人民币的先进封测厂河村彩ღ◈ღ，预计2020年完成设厂凯发app官方网站ღ◈ღ。台积电作为晶圆厂正深度参与封测领域ღ◈ღ。凯发国际官网首页ღ◈ღ，天生赢家 一触即发凯发k8娱乐官网app下载ღ◈ღ，集成电路凯发国际app首页ღ◈ღ。半导体AG凯发k8真人娱乐ღ◈ღ！k8凯发(中国)官方网站天生赢家·一触即发ღ◈ღ，
