凯发k8官方网站登录四川中芯微电取得电路芯片设计用封装装置专利达到自动将封装后的
来源：凯发k8·[中国]官方网站 发布时间：2024-10-14
金融界2024年10月1日消息✿★✿，国家知识产权局信息显示高部✿★✿，四川中芯微电电子科技有限责任公司取得一项名为“种电路芯片设计用封装装置”的专利✿★✿，授权公告号 CN 221783164 U✿★✿，申请日期为2023年11月K8天生赢家一触发✿★✿，✿★✿。
专利摘要显示高部✿★✿，本实用新型公开一种电路芯片设计用封装装置高部✿★✿，包括安装柱✿★✿，所述安装柱的顶部开设有安装槽高部凯发k8官方网站登录AG凯发k8真人娱乐✿★✿，所述安装槽内腔的底部固定安装有电机✿★✿，所述电机的输出轴通过联轴器固定安装有转动杆高部✿★✿，本实用新型通过将启动电机和封装机构凯发k8官方网站登录凯发k8官方网站登录凯发k8官方网站登录✿★✿，电机启动带动转盘转动高部✿★✿，转盘转动可带动放置槽内部的芯片转动凯发k8官方网站登录✿★✿，当芯片转动至封装机构下方后✿★✿，封装机构可启动对芯片进行封装凯发k8·[中国]官方网站凯发国际官网✿★✿。✿★✿，✿★✿，然后转盘可带动封装后的芯片与伸缩杆转动凯发k8官方网站登录凯发k8娱乐官网app下载✿★✿。✿★✿，伸缩杆转动带动三角块移动凯发k8天生赢家一触即发✿★✿，✿★✿，三角块移动至顶杆的正下方后可将顶杆向上顶起✿★✿，使顶杆移动至放置槽的内部将封装后的芯片顶出凯发官网入口首页✿★✿。半导体✿★✿，✿★✿，进而达到自动将封装后的芯片取出的效果✿★✿，并且该装置可持续工作✿★✿，有效提高了封装效率凯发k8官方网站登录✿★✿。
