k8凯发(中国)天生赢家·一触即发

　　在本周旧金山举办的SEMICON West大会上★★，Intel介绍了三项全新的先进芯片封装技术青沼知朝★★，并推出了一系列全新基础工具★★，包括EMIB★★、Foveros技术相结合的创新应用凯发·K8下载★★，新的全方位互连(ODI)技术等★★。

　　作为芯片制造过程的最后一步★★，封装在电子供应链中看似不起眼★★，却一直发挥着极为关键的作用★★。作为处理器和主板之间的物理接口★★，封装为芯片的电信号和电源提供着陆★★，尤其随着行业的进步和变化★★，先进封装的作用越来越凸显★★。

　　另一方面★★，半导体工艺和芯片架构的日益复杂★★，传统SoC二维单芯片思路已经逐渐行不通★★，chiplet多个小芯片封装成为大势所趋★★。

　　Intel正是利用先进技术★★，将芯片和小芯片封装在一起★★，达到SoC的性能★★，而异构集成技术提供了前所未有的灵活性★★，能够混搭各种IP和工艺青沼知朝★★、不同的内存和I/O单元★★，Intel的垂直集成结构在异构集成时代尤其独具优势★★。

　　利用利用高密度的互连技术★★，将EMIB(嵌入式多芯片互连桥接) 2D封装和Foveros 3D封装技术结合在一起★★，实现高带宽凯发·K8下载★★、低功耗★★，以及相当有竞争力的I/O密度青沼知朝青沼知朝★★。

　　Co-EMIB能连接更高的计算性能和能力★★，让两个或多个Foveros元件互连从而基本达到SoC性能青沼知朝★★，还能以非常高的带宽和非常低的功耗连接模拟器★★、内存和其他模块★★。

　　Foveros 3D封装是Intel在今年初的CES上提出的全新技术青沼知朝★★，首次为CPU处理器引入3D堆叠设计★★，可以实现芯片上堆叠芯片★★，而且能整合不同工艺★★、结构★★、用途的芯片★★，相关产品将从2019年下半年开始陆续推出★★。

　　ODI全程Omni-Directional Interconnect★★，也就是全方位互连技术★★，为封装中小芯片之间的全方位互连通信提供了更大的灵活性★★。

　　ODI封装架构中★★，顶部的芯片可以像EMIB下一样青沼知朝★★，与其他小芯片进行水平通信★★，还可以像Foveros下一样★★，通过硅通孔(TSV)与下面的底部裸片进行垂直通信★★。

　　ODI利用更大的垂直通孔★★，直接从封装基板向顶部裸片供电凯发·K8下载★★，比传统硅通孔更大青沼知朝凯发·K8下载★★、电阻更低★★，因而可提供更稳定的电力传输★★，同时通过堆叠实现更高的带宽和更低的时延凯发·K8下载★★。

　　此外★★，这种方法减少了基底芯片所需的硅通孔数量凯发·K8下载★★，为有源晶体管释放更多的面积★★，并优化了裸片的尺寸★★。

　　基于高级接口总线(AIB)物理层互连技术★★，Intel发布了这种名为MDIO的全新裸片间接口技术★★。

　　MDIO技术支持对小芯片IP模块库的模块化系统设计★★，能效更高★★，响应速度和带宽密度可以是AIB技术的两倍以上★★。

　　Intel强调★★，这些全新封装技术将与Intel的制程工艺相结合★★，成为芯片架构师的创意调色板★★，自由设计创新产品★★。天生赢家·一触即发★★，凯发k8·[中国]官方网站★★，凯发K8国际首页★★。k8凯发(中国)官方网站天生赢家·一触即发集成电路★★，芯片设计★★。